11月08日，我校与华天科技（南京）有限公司达成战略合作，并在学校第三会议室成功签约，双方优势互补，资源共享，达成在集成电路封测技领域术人才培养共识。
华天科技（南京）有限公司人力资源部部长蒲军胜、人力资源部经理胡沈艳，郑州科技学院副校长宋志豪、教学工作部部长孙玉胜、副部长朱娜、电子与电气工程学院院长王晓雷、新科学院院长翟邦星等领导出席会议，相关处室及学院负责人参加会议。会议由朱娜主持。
签约仪式上，宋志豪首先对企业嘉宾的到来表示热烈欢迎，并简要介绍了学校的发展历程和在集成电路封测技术领域的人才培养情况。他指出，此次与华天科技的合作，是我校积极响应国家创新驱动发展战略、深化产教融合工作的重要举措。通过合作，双方将共同推动集成电路封测技术人才培养模式的创新，提升人才培养质量，为中国半导体行业输送更多高素质的应用型人才。
华天科技（南京）有限公司人力资源部部长蒲军胜表示，华天科技一直致力于集成电路封测技术的研发与创新，此次与我校的合作，将为企业带来新的发展机遇。他希望通过双方的共同努力，能够培养出更多具备实践能力和创新精神的优秀人才，共同推动集成电路产业的进步与发展。
随后，在双方代表的见证下，宋志豪与蒲军胜共同签署了战略合作协议，并进行了“大学生校外实践育人基地”、“集成电路封测技术人才培养基地”、“学生实习就业基地”等三项授牌，为我校集成电路封测产业学院的进一步发展注入新动能。
此次合作的顺利签约，开辟了我校集成电路封测技术领域创新人才培养的新篇章，同时也为双方未来的发展注入了新活力，相信我校集成电路封测产业院在校企双方的共同努力下，一定能够培养出更多优秀的集成电路封测技术人才，为推动半导体行业的进步和社会发展做出更大贡献！
（文：张恩溥 图：任德政 审核：朱娜）
